Монтаж компонентов с выводами, расположенными с нижней стороны корпуса, требует надёжной и точной юстировки компонентов перед пайкой. Это позволяет отказаться от использования дорогостоящих систем контроля и избежать сложного ремонта.
Система LPKF ProtoPlace BGA создана для точного размещения компонентов в корпусах BGA,CSP и Flip Chip, а также для компонентов с малым и сверхмалым шагом выводов. Система предназначена для использования как в лабораториях, так и в серийном производстве.